一般是首先对铜箔进行蚀刻,先形成孔的图形,然后去除绝缘层从而形成通孔,这样激光就能钻极其微小孔径的孔。但此时由于上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。如果是钻盲孔,只要把一面的铜箔蚀刻掉,不存在上下位置精度问题。该工艺与在下面所叙述的等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。目前受激准分子激光加工的孔是微细的。
同时，铝基板铜箔附着力的要求锂电池行业的竞争将主要集中在新能源汽车上。未来，随着电动汽车的快速发展和储能产业的逐步兴起，动力电池将成为锂离子电池领域向高能量密度、高安全性（safety）方向发展的大增长引擎。有一种倾向）已经决定了。高端数码锂离子电池将是锂离子电池市场的主要增长点。 6μM以内的锂离子铜箔已成为锂离子电池的主要原材料之一，是主流企业关注的焦点。
4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，铜箔附着力试验机钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
4 混频电路 混频电路的问题是引线和表面之间的虚连接。这主要是由于电路表面上的助焊剂、光刻胶和其他残留材料造成的。氩等离子清洗用于该清洗。这会去除氧化锡或金属并改变电性能。此外，铜箔附着力试验机预键合氩等离子体还用于在金属化、芯片贴装和最终封装之前清洁铝基板。 5 等离子清洗硬盘，去除上一次溅射工艺留下的残留物，并对板子表面进行处理，改变板子的润湿性，减少摩擦。擦一下，就好了。
铜箔附着力试验机
