引线框架表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，电晕处理装置专利仍占80%，主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜等有机污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差、气体慢性泄漏，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性和成品率的关键。
在清洗设备标准下可在铸件表层实现交联聚合。这种聚合物层可以非常致密，电晕处理装置专利并且非常牢固地结合到基底上。在国外的塑料啤酒瓶和汽车油箱中，这种致密层被用于清洁设备，以防止痕迹泄漏。高分子生物医用材料的表层还可以防止塑料中的增塑剂等有毒物质扩散到人体组织。。电晕清洗表面油污。
电晕清洗后可明显提高键合丝强度，电晕处理装置专利降低电路失效的可能性。暴露在电晕区的残留光刻胶、树脂、溶液残留物等有机污染物可在短时间内去除。PCB制造商使用电晕蚀刻系统进行去污和蚀刻，以去除钻孔中的绝缘。对于许多产品，是否用于工业。电子、航空、卫生等行业的可靠性取决于两表面之间的结合强度。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是复合材料，电晕具有提高粘附性和经济性的潜力。
电晕刻蚀表面处理新技术的出现，电晕处理装置专利不仅改善了商品的特性，提高了生产效率，而且达到了安全环保的效果。电晕刻蚀机表面处理新技术在材料科学、高分子科学、生物医学材料科学、微流控研究、微机电系统研究、光学、新显微技术和牙科等领域有着广泛的应用和巨大的发展空间。电晕刻蚀机表面处理新技术在发达国家发展迅速。调查数据显示，2008年，全球电晕刻蚀机表面处理设备总产值已达3000亿元。
电晕处理装置专利<...
