而等离子体的内部电场对等离子体的均匀性有非常重要的作用、因此，增加漆膜内部附着力树脂提高等离子体内部电场的均勾性，有利于于提高等离子体的均匀性。极板数量对等离子清洗均匀性的影响在放电功率不变的情况下，增加极板的数量可提高等离子体的均勾性，但降低等离子体的电子温度、电子密度和电子能量密度。因此，多对放电极板不仅提高等离子体的均勾性，还成倍的增加了基片的装载量，可大大提高产能，尤其适用于实际生产中，具有广泛的应用前景。
1.3等离子体清洗PCB微孔的效果随着HDI板孔径的小型化，增加漆膜附着力传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使得药液难以渗入孔内，尤其是在处理激光打孔微型盲孔板时，可靠性不佳。超声波清洗和等离子清洗是目前微埋盲孔主要采用的清洗技术。超声波清洗主要是基于空化效应达到清洗目的，属于湿法处理，清洗时间长，依赖清洗液的去污；是的，废液处理的问题增加了。等离子体清洗技术是现阶段广泛应用的技术。
在阳极附近有一个几毫米厚的阳极电位降区，增加漆膜附着力其电位差基本上等于气体电离电位差。 3. 电弧放电面积：当电流超过10-1A且气压较高时，正极柱区产生的焦耳热比颗粒扩散区向壁面散发的热量要大且增加。正极柱区的中心温度。气体变得更具导电性，电流集中在正极柱区域的中心，形成不稳定的收缩。导电正极收缩成温度更高、电流密度更高的电弧。换句话说，它是电弧放电。
在严格控制好工艺参数的情况下，增加漆膜附着力用等离子体对硅圆片表面进行活化，能大大的提高键合强度，产生极少的空洞或空隙，得到一个较好的键合效果。硅圆片的键合技术已很广泛的用于传感器和执行器。但硅圆片的预键合通常要在1000℃以上的高温条件下进行退火才能达到较高的粘接强度，而高温容易引起多方面...
