无论是在芯片源离子注入、镀膜晶体元素，有机硅附着力差还是我们的低温等离子体表面处理设备都可以实现:去除晶体元素表面的氧化膜、有机物、掩膜等超净化处理和表面活性(化学)。等离子蚀刻机的应用包括等离子清洗、预焊载体等离子蚀刻机、封装和倒装芯片。微波平面等离子体蚀刻机专为大型基片的均匀加工而设计，可扩展到更大的面板尺寸。
这种清洗方法本身没有化学反应，有机硅附着力差因此可以很好地保证材料在各个方向上的不同性质。半导体到封装中存在的问题主要有焊接分层、虚焊或引线键合强度不足，这些问题的罪魁祸首是引线框架和芯片表面的污染物，主要有微粒子污染、氧化层、有机残留物等，这些污染物使得芯片与框架基板之间的引线键合不完整或虚焊。如何解决包装过程中的微粒、氧化层等污染物，提高包装质量变得尤为重要。
2.电极处理-低温等离子发生器等离子处理电极是有机mos晶体管（OFET）的另一个重要组成部分。当有机半导体层/电极界面的势垒高度ΔE<0.4eV时，增加硅橡胶对有机硅附着力一般认为电极与有机半导体层之间形成了欧姆接触。对于 P 型 OFET，高占据轨道能级范围为 -4.9eV 到 -5.5eV，工作函数需要很高。常用的有Au（-4.8eV-5.1eV）和ITO（-5.1eV）。
2.大气压等离子处理器限制要清洁的物体的形状。 3.对于真空等离子处理器，增加硅橡胶对有机硅附着力腔体尺寸限制也会增加（不是很大）需要定制的腔体，特别是对于大型工件。总之，真空技术需要非常好。综上所述，等离子处理的优点大于缺点。随着社会经济的快速发展，人们生活水平的不断提高，消费品市场的质量要求越来越高，等离子加工技术也越来越高。消费品市场也已进入。
有机硅附着力差
