通过在真空室中用氧气（O2）进行清洗，增加镀层附着力可以有效去除光刻胶等有机污染物。氧气 (O2) 引入更常用于精密芯片键合、光源清洁和其他工艺。一些氧化物很难去除，但在非常密闭的真空中使用时可以用氢气 (H2) 清洁它们。还有四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）等特殊气体，可以增加蚀刻和去除有机物的效果。但是，使用这些气体的前提是要有完全耐腐蚀的气路和空腔结构。此外，您必须佩戴防护罩和手套才能工作。
氧化物和有机污染物等污染物的存在会显着降低引线键合拉力值。等离子清洗可以有效去除粘接区域的表面污染物，如何增加镀层附着力增加粗糙度。这大大提高了引线的键合张力，大大提高了封装器件的可靠性。经过等离子清洗和键合后，键合强度和键合线张力的均匀性大大提高，对提高键合线的键合强度有很大的作用。等离子可用于在引线键合之前清洁芯片结，以提高键合强度和良率。
气动调节阀：调压阀是气动控制的重要元件，增加镀层附着力其作用是将外部压缩气体控制在所要求的工作压力下，保持压力和流量的稳定性。不管是真空plasma等离子去胶机还是大气plasma等离子去胶机，在进气时都会安装气动调压阀，为了保证气体的洁净度，在使用时可以加装气体过滤组件。为便于查看气体压力，可将压力表安装在调压阀上或选择带压力表的调压阀。如果需要提供欠压报警，还可以选择压力表带有报警输出功能，或者增加一个压力开关。
