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增强涂层附着力

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高速数字和射频电路通常设计在多层板上。分层多层电池 FPC 通常具有信号侧、电源侧和接地层。电源层和接地层通常是未拆分的实心层。它们提供适合相邻信号迹线电流的低阻抗电流返回路径。信号层最常放置在此类电源或接地参考平面层之间,如何增强涂层的附着力英文以形成对称或不对称的带状线。多层FPC的顶层和底层通常用于防止元件和少量走线。这种信号的走线不宜过长,以减少走线造成的直接辐射。

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