金纳米粒子经等离子体发生器处理后，表面处理与达因值复合膜的表面积大大增加，使表面积中的介电双层结构重叠，提高了膜的导电性，并沿膜内重叠区形成导电性；改善了薄膜内部的电场，提高了薄膜的耐电晕寿命。。任何事物都有两重性。在了解等离子清洗技术优点的同时，也要了解其缺点和使用中的问题。等离子体清洗在应用中确实存在一些制约因素，主要表现在以下几点：1.物体表面的切割粉无法用此法去除，这在清洗金属表面油污时尤为明显。
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H_2等离子体火焰处理SiC表面的研究；SiC材料是第三代半导体器件，等离子表面处理后的达因值具有高临界穿透静电场、高热导率、高载流子饱和漂移率等特点，在半导体器件的高耐压、高温、高频、耐辐射等因素中，可实现光伏材料无法达到的高功率、低损耗的优异性能，是高端半导体元器件的前沿方向。但传统湿法处理的SiC表面存在残留C杂质、易氧化等缺点，难以在SiC上形成优良的欧姆接触和低界面MOS结构，严重影响半导体元件的性能。
大气压等离子体，表面处理与达因值也是一种低温等离子体，不会损伤材料表面。它还可以处理对电阻敏感的ITO薄膜等损坏。不会因电弧、真空室、排气系统或长期使用对操作员造成身体伤害。 4、面积大。大气压等离子体可加工宽达2m的材料，满足现有大多数工业企业的需求。 5、成本低。
