目前，热转印附着力检测PTFE广泛应用于高档轿车，但未经处理的PTFE材料表面活性较差，PTFE材料一端与金属的粘接非常困难，产品达不到质量要求。为了解决这一技术难题，必须设法改变PTFE（聚四氟乙烯）与金属结合的表面性能，而不影响另一面的性能。
同时，热转印附着力差如何解决石墨烯是一种新型的二维碳材料，不仅具有广泛的抗菌活性，而且不会对细菌产生耐药性，这是解决日益严重的问题的一种方法。细菌（细菌）耐药性。可能的解决方案。但是，一般石墨烯基的杀菌（细菌）能力与传统的杀菌（细菌）药物（材料）/（抗生素）和银等材料相比较弱。在用高频驱动的氢等离子体处理氧化石墨烯后，黄青课题组发现其无菌（细菌）能力显着提高。
为了找到解决这些问题的办法，热转印附着力检测著名的手机品牌厂家纷纷采用化学剂对手机的塑料外壳进行处理，印刷粘接的效果得到了提高，但这是以降低手机外壳硬度为代价的。为了找到更好的解决方案，等离子体技术脱颖而出。
首要运用在真空等离子清洗机的真空腔体与其他部件相衔接的部位，热转印附着力检测起到密封效果，比如真空腔体与真空门之间的密封、馈入电极与真空腔体之间的密封以及真空腔体与真空管路之间的密封。
热转印附着力检测
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