加工用于制造 PCB 板的新基板,宽幅Plasma设备商例如 PTFE、PI、PA;PCB 多层板制造在层压前对内层进行表面活化;在焊接或捆扎导线之前对 PCB 元件进行脱氧;进行预化学或表面活化等离子镀膜元件,成品和半成品PCB板加工;采用等离子表面处理技术,现有的ENIG、OSP、ENEPLG等技术可以替代并达到对PCB的抗氧化、防腐效果;等离子清洗机的具体用途PCB/FPC行业有:1、HDI Boards&EMSP等离子去除激光钻孔后形成的木炭,蚀刻激活过孔,进行PHT工艺,克服了铜的分层镀层和孔底的铜材料。
清洁舱材料为耐热玻璃和不锈钢,宽幅Plasma设备商不锈钢清洁舱有圆形和方形两种。设备性能、整机规格、洗手间尺寸可根据用户实际需要定制。 [] 自主研发制造