1、有机硅对基材附着力（有机硅对附着力的影响） 在半导体封装领域，有机硅对附着力的影响通常采用真空等离子体处理系统，随着设备的不断吸尘，真空室内的真空度不断提高，分子间的距离变大，分子间作用力越来越小，Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体被等离子体清洗设备的等离子体发生器产生的高压交变电场激发，使其变为高反应性或高能量的等离子体，从而与半导体...
2、有机硅树脂的附着力（有机硅树脂对基材的附着力） 由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，有机硅树脂对基材的附着力它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，而且等离子制成是一种干法处理，没有污染，因而在最近几年被大量运用到印制板制造中来。首先，有机硅树脂的附着力真空泵开始抽吸等离子清洗室中的空气，使等离子清洗室形成真空环境。随着气体越来越薄...
3、uv单体能增强附着力吗（对基材附着力好的UV单体） 等离子体技术能够合理有效地去除精密构件表面的杂质颗粒，uv单体能增强附着力吗主要得益于等离子体的宽光谱辐照因子和冲击波因子。当基体和颗粒的热膨胀程度不同时，脉冲能量合理有效地传递给基体和表面杂质颗粒，导致两颗粒分离。等离子体处理的冲击将进一步克服颗粒物对基面的吸附能力，从而实现杂质颗粒物的去除。微波...
