由于半导体工艺的不断发展，电晕处理机操作规范对半导体芯片的表面质量，特别是表面质量提出了更好的规范。其中，晶圆表面颗粒和金属杂质的污染会严重影响设备的质量和产量。目前在集成电路生产中，由于芯片表面的污染，材料的损耗仍超过50%。在半成品加工过程中，几乎每一道工序都需要清洗，晶圆清洗的质量严重影响设备的性能。但由于半导体制造需要有机和无机物的参与，过程始终由人在洁净室中进行，半导体晶圆不可避免地会受到各种杂质的污染。
复合数据待涂覆表面经绿色等离子技能清洗后，对驻极体材料得的电晕处理具有较好的可涂覆条件，涂层可靠性提高，可有效防止涂层脱落和缺陷。涂覆后外观平整、连续、无流痕、无气孔，涂层附着力较常规清洗明显提高。试验结果经GB/T9286评定为1级，符合工程应用规范要求。3.4改进复合数据多部分之间的粘合功能对于某些应用，需要通过粘合过程将几个复合数据部分连接成一个整体。
当中性气体中的电子获得超过电离阈值的动能时，电晕处理机操作规范电子的中性碰撞导致进一步电离，产生额外的自由电子，自由电子依次被加热。等离子体表面相互作用；等离子体表面处理设备中电子和离子的能量足以电离中性原子，分离分子，形成反应性自由基，产生原子或分子的激发态，局部加热表面。根据工艺气体和工艺参数，等离子体可以通过机械作用、电子和离子的动态迁移、表面的腐蚀效应和化学反应功使自由基与表面发生反应。
等离子体的“活性”成分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发核素（亚稳态）、光子等，电晕处理机操作规范等离子体清洗机利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，从而达到清洗和涂层目的。等离子体按气体可分为以下两种：活性气体和非活性气体等离子体：根据产生等离子体所用气体的化学性质不同，可分为非活性气体等离子体和活性气体等离子体两种。
