1、半导体制造中的等离子清洗技术：优化封装质量的关键 晶圆表面等离子体活化在半导体、光电子、材料科学等领域展现出广泛的应用前景，并越来越受到人们的重视。等离子清洗机在半导体制造过程中被广泛应用，主要用于清洁和去除杂质、有机物以及其他污染物。...
2、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
3、导体附着力（电线导体附着力大怎么变小）pvb导体附着力 等离子清洗机的氢等离子处理技术可去除 SiC 表面污染物中的碳和氧。 SiC材料是第三代半导体材料，pvb导体附着力具有高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移率等特性。从耐压、耐高温、高频、耐辐射半导体器件的观点来看，可以实现硅材料无法实现的高输出、低损耗的优异性能，处于高端半导体的前沿功率器件...
