清洁，热固封装胶附着力机理高活性表面使其更容易粘接和印刷，从而提高加工质量，降低加工成本和提高生产效率。大气等离子清洗机在精密机械与电子、半导体封装、汽车制造、生物医学、光电制造、新能源、纺织印染、包装容器、家用电器等领域有着广泛的应用。在这些地区，应该使用等离子清洁器。等离子清洗产品和精密机电产品表面肉眼看不见的有机污染物直接影响后续产品可靠性和安全性。例如，在我们使用的各种电子设备中，就有一个电缆主板。
不仅为电子元器件提供电气连接，热固封装胶附着力机理也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，下游应用领域广泛，因而被称为“电子产品之母”。PCB种类较多，排除封装基板，一般按照材质物理性质将PCB分为刚性版(单面板、双面板、多层板)、挠性板、刚绕结合板等。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。
氧气为高活性气体，热固封装胶附着力机理可有用地对有机污染物或有机基材外表进行化学分化，但其粒子相对较小，断键和炮击才能有限，如加上一定比例的氩气，那么所发生的等离子体对有机污染物或有机基材外表的断键和分化才能就会更强，加速清洗和活化的功率。 氩气与氢气混合运用在打线和打键工艺中，除添加焊盘粗糙度外，还能够有用去除焊盘外表的有机污染物，同时对外表的轻微氧化进行复原，在半导体封装和SMT等职业中被广泛运用。。
火焰处理效果(果)好，封装胶附着力机理无污染，成本低，但操作要求严格，如不小心会导致产品变形，使成品报废。目前主要应用于厚塑料制品的表面处理。这是另外三个被发现之前的传统等离子体设备。在下一篇文章中，我们将讨论最常见的工业等离子体...
