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工业超声波清洗机说明书

等离子体蚀刻设备的蚀刻过程改变了氮化硅层的形态原理:等离子体蚀刻设备可以实现表面清洗、表面活化、表面蚀刻和表面涂覆等功能,工业超声波清洗机根据需要处理不同的材料,可以达到不同的处理效果。等离子体刻蚀设备在半导体工业中的应用主要包括等离子体刻蚀、开发、脱胶、封装等。在半导体集成电路中,真空等离子体清洗机的蚀刻过程不仅可以在表面层上蚀刻光阻剂,还可以在底层上蚀刻氮化硅层。

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频率选择:低频时,工业超声波清洗机压缩和拉伸时间变长,因此空化时间和体积也变长,关闭空化时产生的冲击力与空化泡的大小成正比。所以频率越低,空化作用越强。而我们用于工业清洗的频率一般在60KHz以下,其中很多是...

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