加入氧气后，sN附着力锗及其合金的选择性最高可调节至434。这一点很重要，因为锗多层结构一般是外延产生的，而期间的感应层和中间层结构一般都是锗合金材料。我们知道CF4也是一种高反应性的化学蚀刻气体。由于这种效应，当向 CF4 添加氧时，蚀刻选择性很高。这是因为氧与底层材料 (Sn) 反应以促进表面保护膜的形成，从而防止进一步蚀刻并提高选择性。
正如我们前面提到的，巴斯夫sn附着力促进剂任何人都应该能够PCB原理图很好理解，但是它的功能不容易通过查看原型来理解。这两个阶段都已经完成，一旦您对PCB的性能感到满意，就需要通过制造商实现它们。PCB schematic elementsNow说明我们了解两者之间的区别，让我们更仔细地看看PCB原理图的元素。
等离子清洗机的等离子结合和吸湿作用：对聚合物进行等离子结合和改性，巴斯夫sn附着力促进剂其显着效果是提高表面的吸湿性。许多未经处理的聚合物表面为25-50EYNES/CM，接触角可以达到95°-60°；经过氧化等离子体处理后，接触角降低到30°DSN以下，有的非常好，具有吸湿性，接触角太小，无法测量。性别前后的数据。结果表明，在所有条件下，聚合物表面的吸湿性都有显着提高。
简单来说，sN附着力清洗表面就是使处理后的数据表面有无数肉眼看不见的孔洞，一起形成新的氧化膜。这样处理后的数据表面积大大增加，间接增加了数据表面的附着力、相容性、渗透性、扩散性等。这些功能在手机、电视、微电子、半导体、医疗、航空、...
