4.引线框架的清洗引线框架在当今的塑料封装中仍占有相当大的市场份额，影响导电银浆附着力的原因塑料封装主要由具有良好导热性、导电性和可加工性的铜合金材料制成。但氧化铜等污染物会造成模塑料与铜引线框架的分层，影响芯片键合和引线键合质量。保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性的关键。结果表明，激发频率为13.56MHz的氢氩混合气体能有效去除引线框架金属层上的污染物，氢等离子体能去除氧化物，氩离子化能增加氢等离子体的数量。
6.干法处理，影响导电银浆附着力的原因无污染无废水，符合环保要求；可替代传统磨边机，彻底消除纸粉毛刺对环境和设备的影响；7.箱体经等离子表面处理器处理后，可用普通胶水粘接，降低生产成本；是一家专业从事等离子设备及工艺解决方案的高科技企业。源于美国-德国等离子体30年的制造和研发技术，公司全资拥有品牌下等离子体设备的研发、生产和制造技术，覆盖半导体、光伏、太阳能、PCB&FPCB等行业。。
它形成 CHx 活性物质，银浆附着力不够进一步反应优先产生 C2H2。。等离子清洗机广泛应用于微电子元件、半导体封装、汽车制造、生物医药、光电制造、新能源开发技术、纺织印染、包装制品、家用电器等制造制造领域。等离子清洗机的作用？一、等离子清洗机的表面清洗功能表...
