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拉脱法附着力试验仪

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基本结构:IC封装技术经历了DIP、QFP、PGA、BGA、CSP、MCM等几代的变化,附着力测定仪种类有几十种,芯片面积比等技术指标也代代进化。在包裹区。越接近1,可以应用的次数越多。,提高耐热性,增加引脚数量,缩小引脚间距,降低质量,提高可靠性,提高可用性。图1是一个IC封装产品的结构图。图1 IC封装产品结构图IC封装工艺流程 IC封装工艺分为前段工艺、中段工艺和后段工艺。

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