等离子体清孔:等离子体清孔是印刷线路板的首要应用，碳的亲水性通常以氧和四氟化碳的混合物为气源，为了获得较好的处理效果，控制气体的比例是等离子体活性的决定因素。等离子体表面活化:PTFE(聚四氟乙烯)材料主要用于微波板，一般FR-4多层板孔金属化工艺难以实现，主要原因在于活化工艺之前化学镀铜。现有的湿法处理方法是采用萘钠络合处理溶液腐蚀孔内PTFE表面原子，从而达到润湿孔壁的目的。
低温等离子电源氢等离子体原位清洗硅衬底表面：硅表面清洗技术由两部分组成：衬底装入沉积系统前的外表面清洗和沉积过程中的原位清洗。配置外延前的系统。广泛使用的碱性和酸性过氧化氢清洗液可以去除硅片表面大部分被污染的金属离子和含碳基团，烟碳的亲水性形成一层几乎不含碳的薄氧化层。这在最小化中起着非常重要的作用。大气和系统中的含碳基团对硅表面的污染。。
%), 前者分别比后者高 10.2% 和 16.6%。这表明该催化剂不同程度地参与了甲烷和二氧化碳的CH和CO键的断裂。。等离子工艺处理和等离子清洁器的清洁性能为塑料、铝型材和玻璃的后续喷涂创造了理想的表面条件。等离子清洗是一种“干式”清洁制造工艺。加工后的原材料可立即进入下一阶段的制造加工。因此，引入碳点能提高碳的亲水性等离子清洗是一种稳定高效的生产方式。工艺流程链接。
这些问题都会对盒贴工艺产生一定的影响，引入碳点能提高碳的亲水性特别是模切盒边缘粗糙时，容易产生纸屑，会被静电粘附在盒寿命上，降低盒贴胶的开孔强度，甚至导致裂纹，从而影响盒的最终成型效果。等离子清洗机对膏盒部分进行处理，去除有机污染物，清洗粘接材料表面后，粘接材料...
