二、等离子处理器的一些名词解释：a.清洗：去除材料表面的污染物和残留物；b.粘接：促进材料的粘合度；c.吸附：利于材料表面进行涂层，等离子处理器涂漆等处理；d.聚合：通过气态单体实现聚合；f.（活）化：改变表面特性从而实现新的功能； 看完小编从两方面详谈等离子处理器在工业应用中的优势和一些行业里的名词解释，那么今后在听到等离子处理器，你会更加了解该设备。。
3.绝缘层处理-PLASMA等离子修整硅胶表面，等离子处理器提高材料相容性当等离子处理器设备运行时，电荷首先积累并传播到半导体和绝缘层之间的接触表面。为了保护栅电极和有机半导体，需要降低栅极漏电流，增加绝缘层数据的电阻。换言之，需要提高绝缘性。目前，一般使用的绝缘层数据为氧化层等无机绝缘层。在此期间，由于一些表面缺陷，二氧化硅是有机场效应晶体管中常用的绝缘层。与二氧化硅特性和有机半导体数据的兼容性低。
在微电子封装中，旋转等离子处理器等离子处理器清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始性能、化学成分以及污染物的性质。等离子清洗中常用的气体包括氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合物。涂银胶前：基板上的污染物使银胶呈球形，不利于芯片的粘合，更容易在人工刺伤芯片时损坏。高频等离子清洗可以用来进行显着的改进。工作表面粗糙度和亲水性。这种增加有利于银胶平铺和芯片粘合，同时显着节省银胶用量并降低成本。
