在功能相同的情况下，表面改性聚合物使用等离子表面处理设备加工表面可以得到极薄的表面张力高的涂层表面，不需要其他机械、化学加工等明显的功能成分来提高附着力。
2.半导体封装等离子体表面处理设备可以有效去除结合区的表面污染物，无机粒子表面改性聚合物增加其粗糙度，可以明显提高铅的结合力，大大提高封装器件的可靠性。铜引线框架:考虑到性能和成本，微电子封装领域主要采用导热性、导电性和加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。
使用宽线性等离子处理器进行等离子处理后，表面改性聚合物改进了 PCB 保形涂层和流场性能。保形层提高了对高性能阻焊材料和其他难以粘附的基板的粘附力，因为等离子体处理提高了表面的润湿性。等离子体是由许多离子、电子、自由基和其他中性物质组成的高反应性气体混合物。等离子清洗机是一项成熟的技术，为材料的表面改性提供了高效、经济、环保的通用技术。宽幅线性等离子处理器可以执行表面活化处理和去污，而不会改变有害的副产品或体积特性。
