使用单晶片清洗机和主动式清洗台没有太大区别。两者的主要区别在于以45nm为主要边界点的清洗方式和精度要求。简单来说就是主动清洗站多块晶圆一起清洗，日本JAC晶圆清洗机优点是设备成熟，产能高，单晶圆清洗设备一个一个清洗。我有。清洗精度高，背面、斜面、边缘方便。一起清洁以防止污染物散布在晶圆之间。在 45nm 之前，有源清洁站能够满足清洁要求，并且至今仍在使用。 45纳米以下的工艺节点依靠单片清洗设备来满足清洗精度要求。
随着制程节点的不断缩小，晶圆清洗机用处单晶圆清洗机是未来可预见技术的主流清洗机。工艺节点会降低研磨产量并推动对清洁设备的需求增加。随着工艺节点的不断缩小，为了经济利益，半导体企业需要在清洗工艺上不断取得突破，提高清洗设备的参数要求。有效的无损清洗对寻求先进工艺节点的制造商提出了严峻的挑战，尤其是10纳米和7纳米以下芯片的芯片生产计划。
它不仅能抵抗有机物，晶圆清洗机用处还能活化和粗糙化晶圆表面。改善晶圆表面润湿性和金属氧化。
10、IC半导体领域：半导体研磨晶圆（WAFER）：去除氧化物、有机物、COB/COG/COF/ACF等工艺，日本JAC晶圆清洗机去除微观污染物，对附着力和可靠性进行改善。芯片安装前等离子清洗剂处理、引线框架表面处理、半导体封装、BGA 封装、COB COG ACF工艺有效去除表面油污和有机污染物颗粒，提高包装稳定性。
日本JAC晶圆清洗机
