Si-OH表面浸泡在有机或无机碱中并在一定温度下退火后，晶圆表面亲水性疏水性键合键脱水聚合形成硅氧键，增强晶圆表面亲水性，更有利于晶圆键合。对于材料的直接键合，亲水性晶圆表面在自发键合方面优于疏水性晶圆表面。。与其他高温材料相比，经等离子体处理的碳化硅表面具有平均热膨胀系数低、热导率高、耐超高温等特点，因此在高频、大功率、耐高温、耐辐射半导体器件和紫外探测器等方面具有广阔的应用前景。
晶圆芯片上存在颗粒、金属离子、有机物等各种杂质，晶圆表面亲水性疏水性在半导体器件的制造过程中会出现这些杂质。因此，在封装晶圆芯片前，应使用等离子清洗机进行预处理。具体有哪些应用？下面小编为大家罗列：1.晶圆光刻脱胶等离子清洗技术采用“干式”清洗方式，不仅可控，还能有效去除光刻胶等有机物，还能活化晶圆表面，提高晶圆表面亲水性。
在逻辑和晶圆代工对先进工艺的投资推动下，晶圆表面亲水性疏水性SEMI 已将其 2020 年全球半导体出货量预测修正为 650 亿美元。在存储支出和中国市场复苏的支持下，2021 年可能达到 700 亿美元的新高。
清洗：去除物料表面的污染物和残留物；2.附着力：促进材料的直接附着力；3.附着力：配制涂料、油漆等；4.聚合：用气态单体聚合；5.激活：改变表面属性以创建功能区在半导体行业的应用深圳金莱等离子体处理系统目前应用于以下领域，晶圆表面亲水性如清洗、蚀刻、表面活化和提高可制造性：半导体封装和组装(ASPA)、晶圆级封装(WLP)封装、模制底部填充引线键合。
