等离子体清洗剂的穿透、迁移、压力和膜厚；一、等离子清洗机渗透：粘接接头，有机化合物亲水性强弱由于周围环境的影响，往往会渗透到其他低分子分子中。例如，当接缝处于潮湿环境或水中时，水分子会渗入胶层；有机溶剂中的聚合物胶层是通过溶剂分子渗透到聚合物中的。小分子渗透首先使胶层变形，然后进入胶层和底漆页。粘结层的强度降低，从而引起粘结失效。
IC封装器件的长期可靠性取决于芯片互连技术。根据测试和分析，有机化合物亲水性强弱大约 25% 的设备故障是由于芯片互连不良造成的。芯片互连造成的故障主要表现为引线虚焊、脱层、引线变形、过压焊接损坏，焊点间距过小无法短路。这些故障模式与上述污染物有关。材料的表面。含有细颗粒、薄氧化层、有机残留物和其他污染物。在线等离子清洗技术为人们提供了环保有效的解决方案，已成为高度自动化包装过程中不可或缺的一部分。
可以显著提高焊线的绑定强度，有机化合物亲水性降低电路故障的可能性；溢出的树脂，残留的感光阻剂，溶液残留物和其它有机污染物暴露在电浆区域，可以在短时间内清除。目前，许多制造商使用等离子体处理来去除污垢带走钻孔中的绝缘物。对于许多产品来说，它们在工业、电子、航空、健康等行业的应用大部分取决于两个表面之间的粘结强度。
流程一:有机物去除首先利用等离子体的原理激活气体分子，有机化合物亲水性然后利用O、O3与有机物发生反应，达到去除有机物的目的。工艺二:表面活化首先利用等离子体原理活化气体分子，然后利用O、O3含氧官能团的表面活化作用，改善数据的附着力和润湿性。等离子体清洗一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、电...
