用氧气(O2)在真空室中清洗可以有效地去除有机污染物，涂层间附着力怎么测如光刻胶。氧气(O2)广泛应用于高精度芯片键合、光源清洗等工艺。还有一些难以去除的氧化物，可以用氢气(H2)清洗，前提是在密闭性非常好的真空中使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，蚀刻去除有机物的效果会更加显著。但使用这些气体的前提是要有耐腐蚀的气路和腔体结构，此外还要戴好防护罩和手套才能工作。
一、 电浆清洗机工艺原理 有机废气采集系統采集后，有机硅重涂层间附着力进到等离子反应区，在较高能電子的影响下，异味分子结构受到激发，带电粒子或分子结构间化学键被破坏，同时空气中的水和氧在较高能電子轰击下还会产生强氧化性物质，如OH氧自由基、氧自由基等，这类强氧化性物质还将与异味分子结构反应，使这些分解掉，从而促进异味消除(除)。提纯的气体通过排气筒高空排放。
真空等离子清洗设备在清洗过程中，涂层间附着力怎么测等离子体与有机污染物和颗粒污染物发生反应或碰撞，有机物通过工作气流和真空泵排出，达到净化表面的效果。等离子清洗是一种剥离式清洗，其特点是清洗后对环境无污染。在线等离子设备在成熟的等离子技术和设备制造的基础上，增加了自动上下料、上料等功能。
热等离子体的热力学温度为103~105K，有机硅重涂层间附着力如高频放电、燃烧等；冷等离子体的热力学温度为102~105K，如电晕放电、介质阻挡放电等。大气压等离子体即在大气压下产生的等离子体，是一种处于非热力学平衡状态的冷等离子体，产生方式有很多，比如介质阻挡放电、电晕放电等。
