射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法，改性氢氧化铝的比表面积能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前，气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点，改善结合强度及成品率。
焊条和托盘的维修保养应根据附件的数量来保证去胶的稳定性。洗涤剂要求：氢氧化钠、硫酸、自来水、蒸馏水。注意：不要使用手工抛光、砂纸、研磨剂、喷砂或其他机械清洁。氢氧化钠溶液与铝剧烈反应。应注意仅在规定时间内清除沉积物。在反应过程中，改性氢氧化铝的比表面积产生的氢气会爆炸。因此，工作区域必须通风良好。电极清洗程序： (1) 将真空箱内的沸水取出，打开电源，关闭电源，取下接地电极。 （注意各电极的初始位置，以便清洗后安装在同一位置。
由于它是一个区域，氢氧化铝的表面改性因此工作区域需要通风良好。 3. 电极的清洁和修理 (1) 断开真空箱的水和电源，关闭电源，拆下接地电极。 （注意每个电极的初始位置，以便清洗后安装在同一位置。）； （2）在室温下保护冰水机的进水口和出水口。将取出的电极浸入 10% 氢氧化钠溶液中。在浸泡过程中每 2 分钟检查一次电极，直到完全去除残留物。实际清洁时间取决于每个电极上累积的残留量。 (3) 用自来水彻底冲洗电极 3 分钟。
等离子清洗机表面处理技术不会对皮革表面造成任何损伤，改性氢氧化铝的比表面积是一种节能环保、高效低耗的表面处理新技术。柔性卷材的表面改性处理...
