与普通集成电路相比，提高附着力效果路由组装工艺通常包括回流焊、磁铁键合、引线连接、封盖等工艺；原材料种类繁多，如外壳、基材、胶合料、漆包线、粘接料、焊接料、连接料等；在一个DC/DC混合电路中，进行各种工艺的连接。物理接触面上会发生不希望的状态变化和相变。焊料焊接孔的增加和电导率的提高会影响焊接质量。随着键合电阻的增加，金属丝的键合强度降低，甚至出现脱焊现象。在其生产过程中，表面状态的控制成为关键环节。
目前，提高附着力效果组装技术的发展趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，它们正朝着模块化、高集成化、小型化的方向发展半导体器件。在这个封装和组装过程中，最大的问题是电加热形成的粘合剂填充物和氧化膜的有机污染。考虑到粘合面存在污染源，这部分的粘合强度降低，封装后树脂的填充强度降低。这直接影响到这部分的装配水平和可持续发展。为了提高和提高此类零件的组装能力，每个人都在竭尽全力应对。
等离子表面活化清洗技术对LCD玻璃表面进行清洗，氯丁橡胶加什么提高附着力去除了杂质颗粒，提高了材料的表面能，使产品的成品率出现数量级的提高。同时由于射流等离子体是电中性的，因此在处理时不会损伤保护膜、ITO 膜层和偏振滤镜。该处理过程可以“在线”进行，并且无需溶剂，因此更加环保。
粘合剂之间的粘合剂泄漏要求具有独特的特点。热熔胶特点： 在特定的熔化温度下流动，提高附着力效果并由活性粘合剂涂抹器自动注入。冷却速度快，胶粘剂产能占优势，适合大批量生产。冷胶的特点：在常温条件下呈流动状态，在常温条件下自然凝结。随着时间的推移，粘合力变得更强，并且更多地手动添加，使其适合小批量生产。 ,且密封效果优于热熔胶。好，但在常温条件下固化前应放置 24 小时。需要工具和工艺配合，制造周期比热熔胶长。
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