1、焊接附着力检测办法（沉镍金焊盘焊接附着力） 这些存在的污染物导致芯片和框架基板之间的铜引线键合的不完全或虚拟焊接。等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理冲击和化学反应等单一或双重作用，焊接附着力检测办法以在材料表面分子水平上去除或修饰污染物。等离子清洗机有效应用于IC封装工艺，有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染、薄氧化层等，提...
