在表面反应原理中,氧等离子体刻蚀作用等离子体净化起着关键作用,即作用离子体腐败和作用电子束腐败。这两种血浆提纯是相互促进的。离子轰击破坏纯化表面,削弱化学键,形成原子态,易吸收作用剂。离子碰撞使提纯的物质加热。等离子体处理设备的传统物理净化工艺是氩等离子体清洗。氩本身也是一种稀有气体。等离子体中的氩不会与表面相互作用,而是通过离子轰击来清洁表面。典型的等离子体化学清洗技术是氧等离子体清洗。
在此范围内,氧等离子体刻蚀作用刻蚀和基团形成可以协同改善竹炭的孔结构。一旦改性时间过长,竹炭就会发生过度蚀刻和过量成团,破坏竹炭原有的孔结构。氧等离子体对竹炭表面改性的作用,可以明显改善和提高竹炭表面的理化性能,增加竹炭的比表面积、总孔容、微孔容和微孔比表面积,同时增加竹炭表面含氧基团的数量。
例1:O2+e→2O*+e-O*+有机物→CO2+H2O从反应公式中可以看出,氧等离子体刻蚀作用氧等离子体可以通过化学反应将非挥发性有机物转变为挥发性的H2O和CO2。例2:H2+e→2H*+e-H*+非挥发性金属氧化物→金属+H2O从反应公式可以看出,氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层,清洁金属表面。2.2物理清洗表面反应以等离子体清洗为主,配合物理反应。
但铜合金具有较高的氧亲和力,氧等离子体刻蚀作用容易氧化,生成的氧化物会进一步氧化铜合金。当形成的氧化膜过厚时,引线框架与封装树脂的结合强度会降低,导致封装体分层开裂,降低封装的可靠性。因此,解决铜引线框架的氧化物失效问题对提高电子封装的可靠性起着至关重要的作用。铜引线框架上的氧化物和有机物可以在等离子清洗机...