半导体封装制造行业常用的物理和化学形式主要包括湿法和干法清洗，浸塑的附着力尤其是快速推进的干法清洗。 -等离子表面处理设备在提高芯片和焊盘的导电性方面具有优异的性能。焊接材料的润湿性、金属丝的点焊强度、塑壳包覆的安全性。主要用于半导体元件、电光系统、晶体材料等集成电路芯片。使用倒装芯片集成电路芯片集成IC和IC芯片载体，不仅提供了超洁净的点焊接触面，而且显着提高了点焊接触面的化学活性（化学性），这是有效的可以避免的。
二、等离子体发生器的基本原理:给一组金属电极通上射频电源，浸塑的附着力金属电极相互之间产生高频率电磁振荡，范畴内的气体在电磁振荡的激荡下，产生等离子体，活性等离子体对物品表层进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洁物表层物质变成粒子和气态物质，借助抽真空排出去，而实现金属表面处理的效果。
目前的湿法刻蚀系统主要用于去除残渣、漂浮去硅、大型图形刻蚀等，浸塑的附着力具有设备简单，选材比高，对器件损伤小等优点。湿法蚀刻工艺具有温度低、效率高、成本低等优点，在湿刻过程中，可以有效地除去硅片上的磷硅玻璃和金属离子，并且可以一次性地完成钝化和清洗去除杂质，从而提高硅片的使用效率。湿式刻蚀系统是一种通过化学刻蚀液与被刻蚀物之间的化学反应而使其剥离的刻蚀方法。大部分湿法蚀刻系统都是不易控制的各向同性蚀刻。
以下物质以清洁状态存在：快速运动的电子、中性原子、分子、自由基（自由基）、电离原子、分子、未反应的分子、原子等都是活跃的，浸塑的附着力但物质一般保持带电。中性的。清洗性能主要与等离子体激发频率有关。目前，世界上最常用的激励频率有40KHz、13.56MHz和...
