C2H4和CH4产率随等离子体注入功率的增加而增加不明显，打磨能否增加涂层附着力这可能与C2H4和CH4是反应的主要反应产物以及C2H2具有较高的稳定性有关。表3-1 C-C和C-H化学键的离解能化学键离解能/(kJ/mol)离解能/(ev/mol)CH3&mdash；CH3367.83。8C2H5&mdash；H409.64。2CH2=CH2681。37.1 C2H3&mdash；H434.74。
在没有任何配套设施的情况下，打磨能否增加涂层附着力它们会借助传导和热射线向周围温度较低的物体发射，如机器紧固件、外壳和低温空气等。改进：在电极和反应室中增加冷却系统，如电极附蛇形管或通过冰水，可大大提高散热效果。2.在真空中，气体往往是分散的，很难形成对流；等离子清洗机腔内的热量也受到真空泵的限制。改进方法：增加进气量或提高抽速，但要考虑放电和等离子体处理的真空度。
与刚才提到的氩气相比，打磨能否增加涂层附着力氧等离子体工艺要温和得多，其轻微的化学蚀刻作用可用于纳米级的高分子材料粗糙化。 & EMSP; & EMSP; 综上所述，表面清洁、活化和等离子微粗糙化的综合作用增加了细胞粘附性（比未处理的基材增加多达 30%），从而使细胞分布更加均匀。本文已由等离子清洗机制造商编辑。
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