PDMS是一种疏水类高分子聚合物材料，广泛应用于微流控芯片的制作领域，PDMS的结合方式一般有等离子清洗（PlasmaCleaner）、超比例结合（Off-ratio）、半固化结合（Half-curing）三种方式，每种方式各有优缺点与使用条件，在此本文针对等离子清洗进行相关说明。等离子清洗常用于高分子材料的表面改性。等离子体是气体经过“电离”后产生的具有高度激发性质的离子态物质，在其作用于高分子材料表面后，材料的表面亲水性得到一定程度的改善。
1）等离子（Plasma）清洗
等离子清洗是微流控PDMS芯片常用的键合方式，不同参数会影响PDMS之间的键合强度，键合牢固时，芯片微通道可承受超过50psi的压强。等离子清洗键合为永久性键合，可以完成PDMS-PDMS，PDMS-玻璃之间永久结合。等离子清洗键合的影响因素主要有表面性质、等离子清洗机腔内的空气污染、等离子体时间、等离子体处理后有效时间、热烘时间、腔内气体、表面灰尘等，本文对此做逐一说明，具体如下：
表面性质：等离子清洗可以影响物质表面性质，而所有的污染（如手印等）都会对表面性质造成影响，同时，更长的处理时间不会使表面性质改变的更彻底。
等离子清洗机腔内的空气污染：等离子清洗机腔室内的气体成分会改变PDMS或玻璃表面的化学连接，最常见的气体污染来自于气泵的油分子，大多时候气体污染会使等离子体表面化学组成发生变化，使得键合不牢固。
等离子体时间：等离子体曝光时间是键合是否成功的重要因素，时间过短整个表面未产生功能化，时间太长PDMS表面的性能被...
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