集成电路芯片引线键合的产品质量对微电子器件的安全可靠陛有关键性的影响，湿式附着力键合区必须无污染物质并有着优良的引线键合性能指标。污染物质的出现，如氯化物、有机残留物等都是会明显降低引线键台的拉伸强度值。传统化的湿式清洁对键合区的污染物质清除不充分或者无法清除，而应用等离子清洁能合理有效清除键合区的表层沾污并使其表层活化，能明显增强引线的引线键合拉伸强度，很大程度的提升封裝电子元件的稳定性。。
这不仅是因为等离子清洗机不限制加工对象，湿式附着力怎么测定更因为其独特的加工特性，使得越来越多的工业厂商使用低温等离子技术。真空等离子体表面处理的特点；1、等离子清洗让用户远离有害溶剂对人体的危害，同时避免了湿式清洗中清洗物易被冲洗的问题。2.处理效率很高，只需几分钟就能完成整个流程，完成后即可进入下一道工序。3.处理温度低，产品表面不会受到损伤。
选用低温等离子体发生器的辅助条件多为典型的蒸汽体，湿式附着力含有空气压缩、O2、Ar2、N2等工业气体。它是一种干燥工艺，消除了湿式化学处理工艺中不可缺少的干燥和废水处理工艺，因此具有节能、环保、无污染的优点。。
等离子表面处理技术主要应用于包装、电子、塑料、家用电器、汽车、印刷和喷码行业，湿式附着力怎么测定