1、湿膜附着力（湿膜附着力与干莫附着力）电泳湿膜附着力 工艺流程为：预处理-孔塞-网印-预干-曝光-显影-固化此工艺可保证通孔油盖良好，湿膜附着力塞孔平整，湿膜颜色一致。热风整平后，可以保证通孔上不放锡，孔内不藏锡珠，但容易造成孔内油墨固化后放在焊盘上，造成可焊性差；热空气调平后，通孔边缘起泡滴油。采用这种工艺方法难以控制生产，必须由工艺工程师采用特殊的...
2、非亲水性透湿膜（非亲水性十八烷基柱是什么） 2.预涂处理：pcb电路板涂覆前的表面处理，非亲水性十八烷基柱是什么处理表面涂覆漏镀等疑难问题。湿膜涂布和表面涂布预处理可改善湿膜与涂布结合力差的问题，保证产品质量。3.FPCPCB印制电路板：印制电路板作为电子产品的基板，具有导电性。任何表面制备方法，哪怕只是形成很小的电位差，都可能造成短路故障，...
