污染物的存在，表面活化剂的毒性大小如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。（3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗已成为其提高产量的必要条件。
01-大学实验室等离子体表面处理器主要用于以下实验：1.物料清洗活化2.等离子涂层聚合3.去除有机物4.粘接5.等离子脱胶6.金属还原7.表面蚀刻8.材料老化实验9.改变亲水性/疏水性10.灰化表面有机层当然“”技术侧重于等离子表面处理方案，表面活化剂的毒性大小设备可以根据不同用途定制。通过选择不同种类的气体，调节装置的基本结构大致相同。
3.安全易用。大气压式等离子，表面活化剂的毒性大小也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITOFilm材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。hand4.面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。 5.成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。
(plasma cleaner)也叫等离子清洁机臭氧在作怪吗？等离子体放电过程中产生臭氧的基本原理是含氧气体在放电...
