1、bopp热封膜附着力差（bopp薄膜附着力油墨） 芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求，bopp薄膜附着力油墨而在Flip-Chip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合，在Bond之前将基板进行plasma等离子清洗，以提高其键合的可靠性。针对传统直流等离...
2、bopp薄膜电晕机（bopp 热封膜都经过电晕处理了吗） 电晕的应用领域介绍；电晕主要适用于各种材料的表面改性：表面清洗、表面活化、表面刻蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合和电晕辅助化学气相沉积表面改性：纸张粘接、塑料粘接、金属焊接和电镀前的表面处理表面活化：生物材料的表面改性，bopp薄膜电晕机印刷涂层或粘合前的表面处理，如纺织品的表面处理表面蚀刻：硅的微...
3、电晕机功能介绍（电晕机功率太大影响热封吗） 电晕预处理可以消除表层油脂和灰尘，电晕机功率太大影响热封吗赋予材料更高的表层能量。电晕预处理技术的清洗作用去除表层的油脂，通过电晕的去静电吸引去除附着在表层的灰尘颗粒，同时通过化学变化增加表层的能量；这些层的综合作用使电晕预处理工艺成为一种高效的专用工具。正常情况下，不需要通过电晕预处理进行额外的清...
