制作时，亲水性热熔压敏胶将铜板两面覆铜，镀镍镀金，再通过冲孔、通孔进行金属化，形成图案。在这种引线连接TBGA中，封装散热片是封装的加固物，是封装的核心腔基体，因此在封装前必须将载带用压敏胶粘在散热片上。
制造时，亲水性热熔压敏胶载带先两面镀铜，再镀镍镀金，再对通孔和通孔进行金属化和图案化处理。在这种引线键合的 TBGA 中，封装散热器加固了封装和封装的芯腔基底，因此在封装之前必须用压敏胶将载带粘在散热器上。 2.包装工艺流程晶圆减薄→晶圆切割→芯片键合→清洗→引线键合→等离子清洗→液体密封剂灌封→焊球组装→回流焊接→表面标记→分离→重新检查→测试→包装。
制造时，亲水性热熔压敏胶先将铜板两面覆铜，然后镀镍、镀金，再用冲孔、通孔金属化，形成图案。在这种引线连接TBGA中，封装散热片是封装的加固物，是封装的核心腔基体，因此在封装前必须将载带用压敏胶粘在散热片上。 (2)封装工艺流程：晶圆减薄→晶圆切割→芯片键合→清洗→引线连接→在线等离子清洗装置等离子清洗→阻液→焊球组装→回流焊→表面标记→分离→检验→测试→封装..。
用等离子清洗机可以有效清洁物体表面的少量油渍，亲水性热固性酚醛树脂但去除较厚的油渍效果不佳。 ，等离子清洗机大大增加了清洗成本。另一方面，润滑脂分子结构中的不饱和键在与稠脂接触时会引起聚合、键合和其他复杂反应。涉及相对较硬的树脂的 3D 网络结构。当形成这样的树脂膜时，难以将其除去。因此，只有等离子清洗剂才能清洗厚度小于几微米的油渍。 3、镀膜过程中发现等离子清洗无法充分去除表面的指纹，指纹是玻璃光学元件上经常出现的污染物。
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