1、pcb板铜皮附着力要求（pcb板焊点附着力标准） 真空等离子体清洗处理系统很容易解决这类表面处理问题。。近年来，pcb板焊点附着力标准随着现代科学技术的发展，PCB和FPC的加工难度和质量要求越来越高。由于新材料、新工艺的出现，真空等离子体处理系统和等离子体表面处理技术提供了更广阔的舞台。今天我们来谈谈真空等离子体表面处理系统在HDI板和FPC领域...
2、焊点附着力不好（电泳焊点附着力有要求吗）pcba焊点附着力标准 从BGA焊球氧化层的应用中可以得出以下结论：（1）氢等离子体的活性远强于分子氢，pcba焊点附着力标准低温下具有良好的还原活性；（2）适度加热氢等离子体可以大大提高氢等离子体的还原活性；（3）氢等离子体处理可以改善BGA焊点的外观，使焊点显得饱满、圆润、光亮；（4）氢等离子体处理BGA焊球上的氧化物...
