滴下后，表面处理 金属即使固化干燥后，液体也不能很好地附着在表面，可用等离子体表面活化剂活化表面进行处理。这是因为基底的表面能较低。通常情况下，低表面能的材料可以湿化高表面能的材料，反之，高表面能的材料不能湿化低表面能的材料。加入液体的表面能，也称为表面张力，在任何情况下都必须低于基体的表面能。大多数塑料的表面能很低。由于表面是非极性的，液体分子找不到可以聚集的连接点，因此无法被粘合剂和涂料润湿。
在微电子封装的生产过程中，表面处理 金属由于指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，会在设备和数据的外观上形成各种污染物，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等，这些污染物会显著影响封装生产过程中相关工序的质量。等离子清洗可以轻松去除生产过程中形成的这些分子级污染，确保工件表面原子与将附着数据的原子紧密接触，进而有效提升引线键合强度，提高芯片键合质量，降低封装漏气率，提高元设备的功能、良品率和可靠性。
传统的湿式清洗不能完全去除或不能去除键合区的污染物，环保金属表面处理技术而等离子清洗能有效去除污染物并激活键合区表面，能明显提高引线的键合张力，大大提高封装装置的可靠性等离子体清洗机对生物医用材料的“清洗”常规清洗方法存在一定的缺陷：清洗后往往保持薄层一层污染物。但如果采用等离子机活化工艺进行清洗，弱化学键很容易被打破，即使污物残留在几何形状非常复杂的表面，仍然可以去除。
真空等离子体表面处理可以消除湿化学法清洗时可能产生的各种风险，表面处理 喷砂而且清洗过程中不产生废液，使用传统清洗技巧的化学试剂会对环境造成很大危害。等离子体辅助清洗是一种可替代化学清洗的环保清洗技能，安全环保。而且，真空等离子体表面处理设备的耗材与传统洗涤方式相比几乎微不足道。
表面处理 喷砂
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