在清洗HDI板的盲孔时，玻璃钢底材附着力促进剂等离子一般分为三个阶段。初期使用高纯N2产生等离子体，同时预热印版产生等离子体。特定活化状态的高分子材料；第二阶段以O2和CF4为原始气体，混合后产生O和F等离子体并与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应。 .第三阶段以O2作为原始气体，等离子体和反应残渣对孔壁进行清洗，达到净化钻头污染的目的。除等离子化学反应外，等离子清洗机清洗过程还涉及与材料表面的物理反应。
手机制造过程中，玻璃钢底材附着力促进剂玻璃盖板、手机盖板、显示屏等光学材料表面常常会有油污、蜡、指纹、油脂等残留的有机污染物。这些残留的污染物的存在不利于进行镀膜、喷涂、印刷、粘接、焊接等工艺处理，因此在进行下一步工序前，都需要将这些污染物清洗干净来确保后续的工艺质量。玻璃盖板采用超声波清洗通常会残留一些肉眼看不见的有机物和微粒，这无疑会对下一步工艺的进行埋下隐患。
手机壳要打印，玻璃钢底材附着力促进剂手机壳玻璃板要胶合、涂布，包括手机模块，在框架内使用等离子清洗。
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