氧气被用来将不挥发的有机物清洁成挥发性的形式，瓦克亲水性气相二氧化硅产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洗速度快，选择性好，对有机污染物的清洗更有效，主要缺点是生成的氧化物可能会在材料表面再次形成。氧化物在铅键合过程中是最不理想的，通过适当选择工艺参数可以避免这些缺陷。。等离子体和电晕处理是不一样的，电晕只能处理很薄的东西，比如塑料薄膜，比如要求处理体积不能大的东西，对于大面积处理。
当等离子体气体为空气、氧气、水蒸气、惰性气体和二氧化碳等不能产生聚合物单体分子时，二氧化硅的亲水性机理主要将官能团引入材料表面，使表面具有不同性质。当高功率或等离子体具有大量高能粒子时，这些粒子和等离子体中的紫外线会轰击材料表面，进而实现材料表面的刻蚀、交联和表面活化。当一条链上的自由基与另一条链上的自由基结合形成键时，聚合物表面发生交联。
工件表面上的污染物,如油脂、通量,胶卷,脱模剂,冲压油,等等,很快就会被氧化成二氧化碳和水,并将由真空泵抽离,从而达到清洗的目的和改善表面渗透和附着力。低温等离子体处理只涉及材料的表面，二氧化硅的亲水性机理不影响材料的性能。由于等离子体清洗是在高真空条件下进行的，等离子体中各种活性离子自由路径长，穿透性和渗透性强，可以用细管和盲孔等复杂结构进行处理。
除此之外，瓦克亲水性气相二氧化硅等离子清洗技术还能够处理以下手机行业中的应用：1、塑料手机瓦克镀金属的预处理2、手机主板的绑定性改良处理3、镀膜预处理4、手机前后光学镜头的清洗 在未来，不仅仅是手机行业，也会有更多的企业为了提高物品质量来满足人们的需求而使用到等离子清洗...
