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特征尺寸、面积、包含晶体管的数量和未来芯片技术的发展发展轨迹要求IC封装技术向小型化、低成本、个性化、绿色环保、早期协同化方向发展。是一种具有安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能等功能的集成电路芯片密封器。此外,电热水器漏电人电晕怎么处理它通过芯片上的触点连接到封装外壳中的插头,这些插头通过PCB上的导线与其他元件连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。另一方面,晶圆必须与外界隔离,防止杂质腐蚀晶圆电...

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