等离子清洗机在 IC 封装行业的应用1) 如果在点胶加载前工件上有污染物，疏水性离子与亲水性离子则散布在工件上的银胶会变成球形，对镶件的附着力会显着降低。使用等离子清洗机将提高工作表面的亲水性，提高点胶的成功率。节省银胶的使用，降低制造成本。 2) 在引线键合之前，封装的芯片必须附着在引线框架片上，然后在高温下固化。如果工件上有污染物，这些污染物会导致焊接效果不佳或引线、镶件和工件之间的粘合，影响工件的结合强度。
根据物理定义，非亲水性离子接触角小于90°的为亲水性（可湿性），大于90°的为疏水性（非可湿性）。通过等离子体表面处理，接触角会发生变化（变大或变小）。通过适当的等离子体工艺或在等离子体工艺中通过适当的涂层处理，？？亲水外观会转变为疏水外观（亲水涂层处理会得到相反的效果）。。
一般高分子材料在等离子体中经NH3、O2、CO、Ar、N2、H2等气体处理后接触空气时，疏水性离子与亲水性离子-COOH和？-C=O？-NH2,-哦？等基团，以增加其亲水性。如果PET膜在处理前浸泡在强相互作用的有机溶剂中，由于溶剂诱导的分子链重排降低了链的迁移率，处理效率将会稳定。同时，处理效率（果实）不仅随时间下降，而且随温度下降。
木材润湿性直接关系到胶粘剂的性能和性能及其抗潮防霉能力，疏水性离子与亲水性离子是木材表面改性的直观功能。除了提高润湿性外，木材的等离子体处理还可以降低润湿性，从而产生疏水和亲水表面，具体取决于等离子体处理过程中使用的气体。当使用甲烷、四氟乙烯等作为处理气体时，木材表面的接触角变大，形成疏水表面。相反，使用氧气和丙烯。酸作为一种处理气...
