在发光二极管行业中使用等离子清洗机主要有三个方面。在点击银胶之前：板上的污染物使银胶呈球形，疏水和亲水性判断使芯片更难粘附。尖端很容易损坏。高频等离子法显着提高工件的表面粗糙度和亲水性，促进银胶平铺和片材粘合，显着减少银胶用量，降低成本。连线前：芯片基板高温固化后，基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物的物理和化学作用导致导线与芯片和基板之间的键合不完全或不充分，从而导致连接强度不足。
低温等离子设备用表面层改性剂主要用于高分子原料和金属表面改性剂。聚合物化合物具有分子设计。通过高分子化合物的表层，如何用亲水性判断硅片扩散可以将各种基团如亲水性、疏水性、润湿性和键合性引入高分子化合物的表层。提高聚合物生物相容性的酶化合物。采用等离子清洗机技术对高分子复合材料表面进行改性，不仅提高了高分子复合材料在特定环境下的适用性，而且拓展了常规高分子复合材料的适用性。
达到理想的产品加工效果。。接触角测量是一种广泛使用的测量表面粘合强度的方法。未经处理的聚合物具有低表面能和对于该表面上的水滴的高接触角。这是因为水滴的内聚力比对表面的结合力强。处理后表面的水滴接触角非常低，疏水和亲水性判断主要是由于极性化学官能团形式的表面能增加。该能量用于结合水分子并沿表面散布水滴。亲水或潮湿的表面。因此，小的表面接触角表明表面是湿的。在半导体行业，等离子技术已应用于微芯片制造领域。
