成品在使用过程中，环氧树脂与铁的附着力点火瞬间温度升高，会在粘接面的微小缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会引起爆炸。经过等离子体处理后，不仅可以去除表面难处理的挥发油渍，还可以大大提高骨架的表面活性，即提高骨架与环氧树脂的结合强度，避免产生气泡，提高缠绕后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样，点火线圈在生产过程各方面的性能都得到了明确（明显）的改善，提高了可靠性和使用寿命。
等离子清洗的特点：等离子清洗技术的最大特点是适用于各种基材类型的清洗，络合高附着力环氧树脂对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
所有化学键都会在暴露的表面上引起化学反应。在一定的真空条件下，环氧树脂与铁的附着力通过化学或物理作用对工件表面进行等离子处理，达到分子级去污（一般为3NM-30NM厚）。提高工件表面活性的过程称为等离子。去除的污染物 污染物可能包括有机物、环氧树脂、照片、氧化物和颗粒污染物。等离子清洗是一种高精度的微清洗。在集成电路 IC 封装工艺中，引线框架芯片和基板在引线键合之前含有氧化物和颗粒污染物。
有研究人员用NH3、N2等离子体处理金属表面，环氧树脂与铁的附着力使其进入氨基，然后通过甲烷碘化反应将氨基季铵化，再用带负电荷的抗凝剂肝素与金属表面季铵化氨基形成络合物，从而将肝素固定在金属表面。金属表面形成的氮基团也可以用来固定蛋白质，大多数金属材料的表面都被一种亲水性分子膜固定。在一定条件下，它会与[H]或H-反应生成羟基(-OH)，并粘附在基体表面。
络合高附着力环氧树脂