4) 暴露在氧气和水环境中半导体晶片会形成自然氧化层。这种氧化膜不仅会干扰半导体制造中的许多步骤，表面活化能的概念而且它还含有某些金属杂质，这些杂质会在某些条件下移动到晶圆上并导致电气缺陷。该氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。等离子表面处理机在半导体晶圆清洗工艺中的应用具有工艺简单、操作方便、无废物处理、无环境污染等优点。然而，碳和其他非挥发性金属或金属氧化物杂质没有被去除。
等离子体表面处理器良好的表面预处理是保证后续涂层质量的先决条件。对于许多企业来说，肺部人工合成的表面活化剂环保型水性涂料工艺是其生产的核心环节。等离子体预处理技术的应用使水涂层技术成为可能。等离子体表面处理可以去除材料上的油污和灰尘，赋予材料更高的表面能。等离子体预处理技术的清洗作用可以去除表面的油污，等离子体的去污作用可以去除附着在表面的灰尘颗粒，化学反应作用可以提高表面能。
该系统具有重复性高，表面活化能的概念均匀性好，先进的Z兆强清洗功能，兆强辅助光刻胶剥离和湿法刻蚀功能。产品可以无损检测,化学试剂清洗、刷清洁,干燥,etc.Comparison两个干蚀刻方法的优点和缺点湿和等离子清洗机:传统的湿式蚀刻蚀刻方法的系统是一种由蚀刻溶液之间的化学反应和蚀刻对象。湿法刻蚀是各向同性刻蚀，难以控制。特点:适应性强，表面均匀，对硅片损伤小，几乎适用于所有金属、玻璃、塑料等材料。
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