芯片和封装加载板采用等离子清洗机加工，表面处理安全注意事项不仅可以获得超清洁的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有利于防止虚焊，减少空虚，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，减少不同材料热膨胀系数在界面间形成的内剪切力，提高产品的可靠性和使用性能寿命。。
这是因为等离子体中的离子和电子激发分子或原子等粒子溅射蚀刻纤维表面。化学微刻蚀是由于等离子体中的化学活性物质在材料表面氧化降解而引起的。两种蚀刻同时作用下P84纤维表面形成凹坑和凸起沉积物，表面处理脱脂增加了纤维表面的微观粗糙度。低温等离子体改性后，P84纤维表面N、O相对含量显著增加。而C的相对含量下降，O/C比值由25.79%上升到27.32%，说明纤维表面加入了含氧基团。
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未经低温等离子体表面处理的双层薄膜只是简单的物理叠加，脱漆表面处理很难在PI分子之间形成交联或交接，因此，电荷转移通道无法形成，这使得通过肖特基发射或场发射注入薄膜的电子容易聚集在薄膜的一层，难以到达第二层。此外，层间界面的低电导率加剧了电荷积累，引起电场畸变，进而引起薄膜的绝缘损伤。
脱漆表面处理
