等离子表面清洗设备如：去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化，自动化程度高,时间控制的精度高;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层,以及PCB、混装电路 MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染，如残余焊剂、多余的树脂等。现在的等离子处理设备在我们生活中的应用还是比较多的，如今各种高科技的技术在等离子设备上得到应用。
在电容耦合高频等离子体源的情况下，自动化程度高,时间控制的精度高;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层,保持在平行电极之间的等离子体主要被高频电场加热。大多数电容耦合射频等离子体反应器是非磁化的，工作频率为 1 至 MHz，对电磁场的电荷响应较低 (ω <ωpe)。非磁化电容耦合射频放电模型可以通过使用兼容的耦合射频放电产生大面积稳定等离子体。因此，如前所述，等离子设备的电容放电在等离子处理中得到了广泛的应用。低压卸料。来源。。等离子设备已用于制造各种电子元件。
等离子清洗机是一种超清洗设备，自动化程度高,时间控制的精度高;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层,以气体作为清洗介质，清洁程度已达分子级，是一种低耗、节能、均匀。不用任何化学试剂，无二次污染、不留任何痕迹、无损的清洗方法。它可以处理不规则形状物体的表面，中空或是带缝隙的样品也可以处理。等离子清洗的方法不但在国外早已得到普遍的应用，现在也成为一些制造工业中不可缺少的一步工艺，这种工艺虽然引入较晚，但也已引起各行业的广泛关注和应用...
