目前主板控制芯片组多采用这种封装技术，花岗岩是不是亲水性材料材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的存储器在内部体积不变的情况下，容量可提高2 ~ 3倍。与TSOP相比，BGA体积更小，散热性能和电气性能更好。随着市场对芯片集成要求的提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，集成电路封装更加严格。为了满足发展需要，BGA包装开始在生产中使用。BGA又称球销网格阵列封装技术，是一种高密度表面组装封装技术。
近年来，亲水性材料微柱阵列球栅阵列（BGAS）被认为是一种标准封装类型，尤其是塑料球栅阵列（PBGAS），多年来已提供数百万美元。等离子表面处理设备技术通常用于 PGAS、倒装芯片和其他基于聚合物的基板，以帮助粘合和降低水平。在IC封装中，等离子表面处理设备的清洗技术一般会介绍以下几个环节：在芯片安装和引线键合之前，在芯片封装之前。
耦合，花岗岩是不是亲水性材料耦合是将透镜固定在pcb板上，使VCSEL垂直发射的光能通过透镜反射并平行发射，耦合步骤非常重要。镜头的偏差或UV胶涂层不合理都会导致发射光功率和感光度的变化和差异。特别是对于光学芯片阵列，透镜的偏差导致各通道灵敏度的差异，这是一个令人头疼的问题。透镜反射的光通过MT-MT光纤界面后连接到结构和...
