1、硅烷偶联剂 附着力（硅烷偶联剂对花岗岩附着力） 等离子体表面处理通常是一种等离子体反应过程，硅烷偶联剂 附着力它改变表面的分子结构或替换表面上的原子。即使在氧气或氮气等惰性气氛中，等离子体处理也可以在低温下产生高反应性基团。在这个过程中，等离子体也会产生高能紫外线。连同产生的快离子和电子一起，它提供了破坏聚合物键和产生表面化学反应所需的能量。这种...
2、亲水性材料微柱阵列（花岗岩是不是亲水性材料） 目前主板控制芯片组多采用这种封装技术，花岗岩是不是亲水性材料材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的存储器在内部体积不变的情况下，容量可提高2 ~ 3倍。与TSOP相比，BGA体积更小，散热性能和电气性能更好。随着市场对芯片集成要求的提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，集成电路封装更加严格。为了...
