满足要求的蚀刻均匀性是芯片良率的保证。对于等离子清洗机的蚀刻各向异性，蚀刻的原理是什么?它直接定义了蚀刻微结构的侧壁轮廓。潜在的等离子诱导损伤 (PID) 对设备性能有重大影响。采用传统的连续等离子刻蚀，器件尺寸缩小到14nm节点以下，实现上述刻蚀目标的难度越来越大。为应对这些挑战，等离子清洗机等离子脉冲蚀刻技术应运而生，并逐渐应用于工业领域。等离子脉冲技术在 1980 年代后期被报道，并被用于等离子物理的基础研究。
等离子表面处理机超低温等离子刻蚀技术原理分析：大纵横比的硅结构，蚀刻的原理是什么例如硅通孔、硅金字塔阵列和穿过氧化硅沟槽的硅沟槽，主要通过两种等离子体表面处理进行蚀刻：实现机械刻蚀的方法：（1）博世刻蚀工艺；（2）超低温刻蚀工艺。等离子表面处理机Bosch Deep Reactive lon Etching（博世DRIE）工艺在室温下进行，使用C4F8气体等离子体形成保护层，交替SF6各向同性蚀刻形成各向同性。
等离子体粒子敲除材料表面上的原子或附着在材料表面上的原子。这有利于清洁和蚀刻反应。随着材料和技术的...
